2019年1月8日，公司發(fā)布2019年非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案。 本次非公開(kāi)發(fā)行對(duì)象不超過(guò)10名特定投資者，發(fā)行股票的數(shù)量不超過(guò)本次發(fā)行前總股本的20%，即557,031,294股，且擬募集資金總額不超過(guò)人民幣50億元。募集資金凈額將用于投資集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
投資要點(diǎn)：
募投建設(shè)大硅片項(xiàng)目，有望打造新增長(zhǎng)點(diǎn)。 預(yù)計(jì)到2020年8英寸和12英寸硅片的需求量將分別超過(guò)630萬(wàn)片/月和620萬(wàn)片/月。此次募投集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，投資總額為57.07億元，計(jì)劃3年內(nèi)建成月產(chǎn)75萬(wàn)片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬(wàn)片12英寸拋光片生產(chǎn)線(xiàn)。公司此次計(jì)劃募資不超過(guò)50億元，其中45億元將用于投資該項(xiàng)目，有望推動(dòng)產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)打造新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)，并能大幅緩解公司資金壓力，改善財(cái)務(wù)狀況。
半導(dǎo)體材料制造轉(zhuǎn)向大直徑，集成電路級(jí)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利。 截至2018上半年，大直徑區(qū)熔硅單晶技術(shù)已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化，8英寸區(qū)熔硅片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);內(nèi)蒙12英寸直拉單晶樣品試制已實(shí)現(xiàn)，晶體部分已進(jìn)入工藝評(píng)價(jià)階段;天津8英寸半導(dǎo)體拋光片項(xiàng)目產(chǎn)能已陸續(xù)釋放，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)最大市場(chǎng)占有率，同時(shí)建立12英寸拋光片試驗(yàn)線(xiàn)。
光伏硅片產(chǎn)能超23GW，全球市占率第二。 2016-2018年，公司太陽(yáng)能級(jí)單晶硅片產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)入快車(chē)道。根據(jù)相關(guān)規(guī)劃，截至目前公司單晶硅片產(chǎn)能至少為23GW，僅次隆基股份的28GW穩(wěn)居行業(yè)第二。
上調(diào)盈利預(yù)測(cè),維持”增持”評(píng)級(jí): 公司是半導(dǎo)體材料國(guó)家隊(duì)，肩負(fù)大硅片國(guó)產(chǎn)化歷史重任。我們預(yù)計(jì)公司18-20年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為5.05、8.83和13.61億元(調(diào)整前分別為4.63、7.21和13.60億元)，對(duì)應(yīng)的EPS分別為0.18、0.32和0.49元/股(調(diào)整前分別為0.17、0.26和0.49元/股)。目前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為42、24和15倍。
