協鑫集成(002506)晚間公告，擬非公開發行不超過10.12億股股票，募集資金總額不超過50億元，扣除發行費用后的募集資金凈額將全部用于大尺寸再生晶圓半導體項目、C-Si材料深加工項目、半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目和補充流動資金。通過本次非公開發行，公司將從半導體材料、半導體設備及耗材等我國半導體短板領域切入半導體行業。